对于玻璃或复合膜手机后盖，不仅脆性强，而且透光率高，为了防止脆性玻璃或复合膜破裂溅散，通常会贴附内防爆膜保护手机内部元器件。

目前手机轻薄化发展，手机整机组装后，当手机内部组件凸起或组件表面不平整时，与内防爆膜紧密接触，会导致内防爆膜变形，这种变形在手机后盖上容易镜面成像形成“顶白”痕迹，我们将这种痕迹称为“顶印”。顶印现象不仅对手机的美观性造成缺陷，而且长期的作用力影响防爆膜的力学性能。

根据客户需求，广迈研发部通过多次调整，最终开发了DY系列产品。DY系列产品属于粘弹性硅胶材料，不仅柔软可压缩、自身表面有粘性、能填充间隙，而且自身的蠕变作用能再外力下产生形变，化解应力，达到“以柔去痕”的效果。

产品优势

 · 模切性能优异，不残胶不溢胶

 · 蠕变适应性，自我化解应力

 · 自带适中粘性，粘力长期稳定，服帖性好

 · 低分子硅氧烷挥发量低

产品结构

注：由于DY系列产品不同层次的作用不同，所以在实际应用时需要将PET基材面向作用力方向

产品作用机理

凸起组件产生的作用力，首先在PET基材层表面被分散，然后硅胶层自身的蠕变作用直接将应力化解，避免或减少防爆膜变形，达到消除顶印的目的。

产品性能