目前，手持设备轻薄化发展使内部组件排列紧密，在手机铃声或振动情况下，会引起组件摩擦产生杂音，另外，若扬声器设计不合理也会使音腔声音干涉，导致振幅增加，发生共振，形成噪音。

手持设备共振现象不仅影响内部组件寿命，持续性振动也会使客户体验变差，同时产生噪声污染，对周围环境和人身体造成危害。

为了解决手持设备共振现象，广迈研发了DS系列产品。DS系列产品属于高阻尼粘弹性硅胶材料，这种材料既有粘性又有弹性，当硅胶材料收到外界传递的振动或噪声时，会产生高分子链或链段的运动，通过运动时的分子间摩擦力，将机械能以热能的形式耗散，进而降低振幅，达到减振降噪的目的。

由于DS产品需要与其他辅件贴合使用，广迈研发部针对使用工况的差异性研发了具有不同级别粘性硅胶面的型号：DS-H型号（高粘）、DS-M型号（中粘）、DS-L型号（低粘）。另外，针对共振现象严重及超薄空间工况，广迈研发了超高阻尼SHD型号产品

产品优势

 · 多级别粘性选择

DS-H型号产品硅胶面具有高粘性，适用于低表面能的界面粘贴；DS-M型号粘力居中，适用于反复拆解安装；DS-L型号的硅胶面具有低粘性，适用于粘力不高的使用要求，也可以反复拆解安装。这三种型号的产品粘力都可保持长期稳定性。

 · 低硅挥发性

传统工艺是通过购买原料，直接混合后涂布，为了降低硅挥发量，生产商会在产品卷材出厂前增加二次硫化工序，不仅降低生产效率，而且增加成本。DS系列产品原料可控，不仅可以从源头降低硅挥发量，同时方便调控产品性能。

 · 宽有效温度域

在手持设备的推荐使用温度范围-10~70℃内，DS系列产品的阻尼因子能达到tanδ＞0.4，具有高阻尼特性。

DS系列不同型号产品阻尼因子变化曲线

测试条件：剪切模式，30Hz

 · 性能稳定

为了控制产品质量，广迈研发部自主设计分子链结构，调制原料配方，然后直接涂布成型。因此，产品原料可控，方便从原料到生产的一体化品质把控，得到的产品性能稳定，同时可以根据客户特殊需求和工况，研发特定产品。

产品结构

产品应用

DS系列产品高阻尼特性不仅可以解决手持设备共振现象，同时也可用于其他类似场景，如无人机拍摄抖动、蓝牙音箱、遥控车等机器设备共振问题。