型号:
CoolGM®GGT系列导热硅凝胶是一种双组份柔性硅胶,具有低应力、高导热等特性。产品常用于填充于发热元器件间隙,固化后消除器件装配公差,同时由于是自动点胶装配后硫化成型,有效降低对元器件的应力破坏。固化后的导热胶与导热垫片性能相似,耐高温、耐老化性优异,可以在-40~200℃长期工作。
立即咨询
Product Description
CoolGM® GGT系列导热硅凝胶是一种双组份柔性硅胶,具有低应力、高导热等特性。产品常用于填充于发热元器件间隙,固化后消除器件装配公差,同时由于是自动点胶装配后硫化成型,有效降低对元器件的应力破坏。固化后的导热胶与导热垫片性能相似,耐高温、耐老化性优异,可以在-40~200℃长期工作。
产品特性及优势:
● 导热系数1.0-3.0W/( m·K)
● 低压缩力应用,固化时间可调
● 低粘稠度易点胶
● 优异的耐温及耐化学稳定性能
● 优良的电气绝缘性
典型应用:
● 电源模块的封装
● 电子元件、组件的保护与封装
● 网络通信设备、计算器散热模块
● 内存模块、功率半导体
● 新能源汽车、电池包与液冷板间
产品规格:
桶装:20KG(AB胶分别包装)可依客户要求定制
产品物性表
基本性能 | 型号 | 测试方法 | |||||
GGT-10 | GGT-15 | GGT-20 | GGT-30 | ||||
硫化前 | 外观 | A | 黄色 | 黑色 | 灰色 | 蓝色 | 目视 |
B | 白色 | 白色 | 白色 | 白色 | 目视 | ||
粘度(Pa·s) | A | 100 | 250 | 350 | 400 | ASTM D2196 | |
B | 100 | 250 | 350 | 400 | ASTM D2196 | ||
混合比(A:B) | 1:1 | / | |||||
操作时间(h) | 1~2 | / | |||||
硫化后 | 电气强度(KV/mm) | ≥7 | ASTM D149 | ||||
介电常数(@1MHz) | ≤4 | ASTM D150 | |||||
介电损耗(@1MHz) | 0.01 | ASTM D150 | |||||
体积电阻(Ω·cm) | 1.0×1013 | ASTM D257 | |||||
RoHS Compliant | PASS | / | |||||
硬度(Shore 00) | 50 | 50 | 50 | 50 | ASTM D2240 | ||
密度(g/cm3) | 2.0 | 2.3 | 2.5 | 3.0 | ASTM D792 | ||
阻燃等级 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | UL94 | ||
导热系数(W/m·K) | 1.0 | 1.5 | 2.0 | 3.0 | ASTM D5470 |