导热硅凝胶

型号:

CoolGM®GGT系列导热硅凝胶是一种双组份柔性硅胶,具有低应力、高导热等特性。产品常用于填充于发热元器件间隙,固化后消除器件装配公差,同时由于是自动点胶装配后硫化成型,有效降低对元器件的应力破坏。固化后的导热胶与导热垫片性能相似,耐高温、耐老化性优异,可以在-40~200℃长期工作。

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产品详情

Product Description

CoolGM® GGT系列导热硅凝胶是一种双组份柔性硅胶,具有低应力、高导热等特性。产品常用于填充于发热元器件间隙,固化后消除器件装配公差,同时由于是自动点胶装配后硫化成型,有效降低对元器件的应力破坏。固化后的导热胶与导热垫片性能相似,耐高温、耐老化性优异,可以在-40~200℃长期工作。


产品特性及优势:

●       导热系数1.0-3.0W/( m·K)

●       低压缩力应用,固化时间可调

●       低粘稠度易点胶

●       优异的耐温及耐化学稳定性能

●       优良的电气绝缘性



典型应用:

●       电源模块的封装

●       电子元件、组件的保护与封装

●       网络通信设备、计算器散热模块

●       内存模块、功率半导体

●       新能源汽车、电池包与液冷板间


产品规格:

桶装:20KG(AB胶分别包装)可依客户要求定制


产品物性表

基本性能

型号

测试方法

GGT-10

GGT-15

GGT-20

GGT-30

硫化前

外观

A

黄色

黑色

灰色

蓝色

目视

B

白色

白色

白色

白色

目视

(Pa·s)

A

100

250

350

400

ASTM D2196

B

100

250

350

400

ASTM D2196

混合比(A:B)

1:1

/

操作时间(h)

12

/

硫化后

电气强度(KV/mm)

≥7

ASTM   D149

介电常数(@1MHz)

≤4

ASTM   D150

介电损耗(@1MHz)

0.01

ASTM   D150

体积电阻(Ω·cm)

1.0×1013

ASTM   D257

RoHS Compliant

PASS

/

硬度(Shore 00)

50

50

50

50

ASTM D2240

密度(g/cm3)

2.0

2.3

2.5

3.0

ASTM D792

阻燃等级

V-0

V-0

V-0

V-0

UL94

导热系数(W/m·K)

1.0

1.5

2.0

3.0

ASTM D5470






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